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　　答：(1)车载激光雷达公司发布车规级 dToF激光雷达 SPD 芯片SS905HP(高线(低线数)形成高低搭配，覆盖超 1000线线分辨率的长距离应用；其中，SS905HP最大探测距离 300-600米，系统架构较传统 SiPM/PD方案更简化，在可靠性、功耗、体积等核心指标上业内全面领先。 (2)车载视觉感知&辅助驾驶公司全新推出 12nm工艺 SC8905，定位 L2 级辅助驾驶，集成 32TopsNPU，支持 BEV、Transformer 先进算法，适配前视一体机、行泊一体场景，2027年将联合国际车厂正式量产；SC8712，定位 L1级辅助驾驶，具备低功耗优势，已导入多家 Tier1，2026年上半年将批量发货；SC8901/SC8902，定位舱内外视觉感知，适配DVR、DMS、CMS等场景，其中 SC8901已在理想等新势力车企完成交付，将于 2026 年上半年交付至一汽大众等车厂；SC8902 将配套国际车厂于 2026年上半年交付。 (3)边缘计算公司发布 SSR670，集成 8Tops算力与本地大模型，支持 32 路解码，可视客户需求搭配可拓展的算力架构，落地高端边侧智能硬件(如 NVR、NS、Homebase等场景)。 (4)智能机器人公司发布第三代机器人芯片 SSU9366，适配户外、陪伴等机器人。同时将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的 SoC芯片，规划分布式算力芯片组(覆盖 16T-128T)，以极致算力功耗比和分布式算力架构赋能更多类型的机器人产品。 (5)移动视觉公司发布 ISP6.0，HDR动态范围达 140dB，支持 IHDR算法消除鬼影；EIS新增地平线锁定功能，实现领先的运动防抖效果；搭配色彩引擎及升级 3算法，可适配公司第二代智能眼镜及其他移动影像设备的动态场景。 (6)智能工业公司发布新一代智能 PLC 主芯片 SSD2366GI ，可满足控制、分析、通信并行处理及工业 I多模态推理需求，后续将沿“工业 HMI→工业 PLC→工业机器人→人形机器人” 路径持续拓展，赋能工业自动化升级。具体可参照公司官方公众号及视频号所介绍的相关内容。